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现今半导体设备材料是我国往后多年里科技攻关的最大突破口，晶圆制造代工和封装测试的国产化设备材料只要取得技术方面的突破，出货速度会超出大部分人的想象。现在使用较多的是测试机、清洗机、刻蚀机、薄膜制备等产品。
智能可穿戴设备主打健康监测功能，似乎成了行业的一种趋势。智能可穿戴技术实现了新的突破与发展，但技术永无止境，这大大推动了核心电子元器件的发展，可穿戴/AIOT将会驱动消费电子的佼佼者。
另外从手机类消费电子最近几年的销量来看，智能终端的小型化、便携化、网络化是驱动发展的核心因素。现在手机的全球销量已经达到一个相对稳定的量级，5G/WiFi/蓝牙/UWB等通信技术的不断迭代发展将会让以TWS、智能手表、VR/AR、智能家居为代表的可穿戴/AIOT产品的创新性和实用性越来越高。
在新能源汽车的快速推广需求驱动下，半导体、电子元器件在未来几年内都有较好的发展前景。晶圆代工厂还是MOSFET/功率二极管和晶体管等器件厂，都出现了价格涨幅情况，产品创新层面，电子元器件对于先进制程的要求相对提高，更多是掌握提升工艺技术。
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