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表面组装技术和贴片式电子元器件的迅速发展，使得贴片式电子元器件的种类和数量显著增加。
为了适应表面组装技术的需要，贴片式电子元器件在外部形状和引出电极的结构.上与传统电子元器件(或者叫做普通电子元器件)既有共同之处，也有不同之处;在设计、制造技术和性能方面虽然有着千丝万缕的联系,但是也存在不少差异。贴片式电子元器件体积小、重量轻、节省原材料。
贴片式电子元器件体积小，尺寸一般在0.5mm到几十mm的数量级,厚度约为0.2~2mm,而且多为无引出线或短引出线结构。因而减轻了重量，节约了原材料,降低了成本,并且有利于高密度组装，进而促进了电子整机小型化、薄型化和轻量化。
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