400-003-5559
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贴片电容的容值随着时间降低的现象称之为材料老化，所有以铁电系材料做介电质的材料产品中均有发生，是一种自然的不可避免的现象。原因是因为内部晶体结构随温度和时间产生了变化导致了容值的下降，属于可逆现象。
当对老化的材料施加高于材料居里温度段时间后(建议进行容值恢复所使用之条件为150℃/1hour)，当环境温度恢复到常温后(常温25℃下放置24小时),材料的分子结构将会回到原始的状态。材料将由此开始老化的又一个循环，贴片电容的容值将恢复到正常规格之内。
也可以用以下方式验证：
将测试容量偏低的电容器浸在锡炉或者过回流焊后，再进行测试，容值会恢复到正常范围之内。
客户在产品不上线前，事先进行容值恢复工作，只需要将电容置PCB板上正常生产加工时，电容经过回流焊或者波峰焊后，就会恢复到正常的容值范围。
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