随着2025年智能座舱、自动驾驶及高压平台加速落地,车规电容需在高温、高频、高集成场景下实现性能跃升。平尚科技基于车规级认证标准,通过纳米掺杂陶瓷介质(耐温150℃/5000小时)、铜镍复合电极(ESR低至1mΩ@10...
随着车载AR导航向高分辨率、低延迟方向发展,设备内部PCB空间与信号完整性面临严峻挑战。平尚科技基于AEC-Q200车规标准,通过01005超微型贴片电容(尺寸0.4mm×0.2mm)与低温共烧陶瓷(LTCC)工艺,将电容体积缩小70...
佰利乐随着自动驾驶向L3+级别迈进,域控制器需在高温环境下持续处理多传感器数据,对电容的耐温性与长期稳定性提出严苛要求。平尚科技基于AEC-Q200认证标准,通过高纯度陶瓷介质、铜镍复合电极及真空封装工艺,使车规电容...
佰利乐在车载智能语音系统普及的当下,背景噪声(如引擎振动、多设备电磁干扰)导致的语音识别率下降成为行业痛点。平尚科技基于IATF 16949质量管理体系与AEC-Q200认证标准,通过纳米陶瓷介质材料、三端低感封装及动态纹波...
随着车载无线充电功率向50W以上升级,高频开关电路(如15MHz以上)导致的固态电容温升与老化问题成为行业痛点。平尚科技基于IATF 16949质量管理体系与AEC-Q200认证标准,通过导电高分子材料优化、铜基板复合散热结构...
本文以平尚科技的车规电阻为核心,分析其在双85测试(85℃/85%湿度)中的稳定性表现及其对汽车雷达长期可靠性的影响。结合AEC-Q200认证要求,解析平尚科技如何通过材料优化、封装工艺创新及全流程测试方案,确保电阻...